AC200自動(dòng)滴膠勻膠機(jī)

簡(jiǎn)要描述：控溫勻膠機(jī)主要用于在半導(dǎo)體制造、納米技術(shù)等領(lǐng)域中，對(duì)各種基片進(jìn)行均勻涂布處理。它通過(guò)精確控制轉(zhuǎn)速和溫度，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的旋涂效果。

產(chǎn)品分類(lèi)

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詳細(xì)介紹

品牌	LEBO/雷博	價(jià)格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　全新外觀設(shè)計(jì)，適配實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)操作

　　設(shè)計(jì)理念，模塊化設(shè)計(jì)

　　可快速拆卸和替換原有功能模塊，操作便捷

　　支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗等功能模塊個(gè)性化定制

　　可實(shí)現(xiàn)不同功能模塊的自由組合定制

　　配載精密的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，提高實(shí)驗(yàn)精度及重復(fù)性

　　產(chǎn)品參數(shù)

　　轉(zhuǎn)速范圍：20-10000rpm

　　轉(zhuǎn)速分辨率：±1rpm

　　加速度可調(diào)范圍：20-50000rpm/s

　　單步時(shí)長(zhǎng)：3000s

　　時(shí)間分辨率：0.1s

　　適用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓，非標(biāo)準(zhǔn)基片可定制載物盤(pán)

　　可添加背洗功能(根據(jù)客戶需求而定)

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江蘇雷博科學(xué)儀器有限公司

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